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無(wú)鉛波峰焊接Sn鍋中焊料溫度高達(dá)250－260℃，Sn在高溫下有溶蝕Sn鍋的現(xiàn)象，溫度越高熔蝕性越嚴(yán)重，而且無(wú)鉛焊料中Sn成分占99％，比有鉛焊料多40％，如果采用傳統(tǒng)的不銹鋼鍋膽進(jìn)行鉛焊，大約三個(gè)月就會(huì)發(fā)生漏鍋現(xiàn)象。因此要求無(wú)鉛波峰焊機(jī)的Sn鍋，噴嘴耐高溫、耐腐蝕，目前般采用鈦合金鋼鍋膽， 由于鉛焊料的浸潤(rùn)性差，工藝窗口小，焊接平臺(tái)生產(chǎn)，焊接時(shí)為了減小PCB表面的溫度差，要求Sn鍋溫度均勻。

波峰焊預(yù)熱的作用，預(yù)熱溫度在90－130℃（PCB表面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限，不同PCB類(lèi)型和組裝形式的預(yù)熱溫度參考下表。參考時(shí)一定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗(yàn)或試焊后進(jìn)行設(shè)置。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來(lái)控制。

選擇性波峰焊接工藝其焊接原理與錫焊相同，現(xiàn)把工藝參數(shù)選擇簡(jiǎn)介如下：

（1）焊接溫度，一般為240℃-250℃，溫度太低則焊點(diǎn)發(fā)暗，拉尖嚴(yán)重。溫度太高會(huì)嚴(yán)重影響元件質(zhì)量及印制導(dǎo)線(xiàn)的附著強(qiáng)度。

（2）焊接速度或時(shí)間一般為0.6-1米/分，根據(jù)材料和焊接溫度適當(dāng)調(diào)節(jié)，它與印制面積大小、放置傾斜角度有關(guān)。速度太慢，元件易過(guò)熱，印制板變形；速度太快，易虛焊、拉尖，橋接等。

（3）“吃錫”深度一般為印制板厚度的2/3為宜.選擇不當(dāng)焊點(diǎn)易成錫瘤、拉尖或焊料溢出燙壞元件。

（4）傾斜角度，以5°-8°為好，選擇適當(dāng)可減小焊料對(duì)焊接面的壓應(yīng)力，減少或避免產(chǎn)生拉尖和錫瘤。

選擇焊一般由助焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個(gè)模塊構(gòu)成。通過(guò)設(shè)備編程裝置，助焊劑噴涂模塊可對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)依次完成助焊劑選擇性噴涂，經(jīng)預(yù)熱模塊預(yù)熱后，再由焊接模塊對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)逐點(diǎn)完成焊接。

回流焊是SMT技術(shù)應(yīng)用非常多的一種生產(chǎn)工藝?；亓骱钢饕m用于表面貼裝元器件與印制板的焊接，通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊，從而實(shí)現(xiàn)具有定可靠性的電路功能。

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